联发科天玑新品加快研发，多款产品即将面市

51纯净7月10日消息 据媒体 Digitimes 今日报道，预计 2020下半年联发科将新推出 2~3 颗 5G 芯片。

一方面，联发科此前曾推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 处分器，但还没有一款真正笼盖入门级 5G 手机的芯片；另一方面，联发科 5G 芯片当前仅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但联发科方面称支持毫米波的 5G 芯片直到明年才气公布和出货。据中国台湾经济日报 7 日报道称，联发科本本季度有望推出新款天玑 600 系列芯片，且当前联发科方面已接到大批订单，多个客户都显露将在下半年公布接纳联发科芯片的新机。

据 Strategy Analytics 非常新公布的研究汇报，2020 年 Q1 环球智能手机软件处分器（AP）市场联发科市场份额占相对低，所以联发科方面或将于2019下半年开启 “玑海战术 ”。

中国台湾经济日报本周曾援引提供链人士的消息称，华为可能在 2021 年景为联发科第一大客户，华为将在下半年推出多款搭载联发科计划的 5G 新机，定位笼盖中端和旗舰级。华为此前曾经有遐想 Z、遐想 20 Pro、荣耀 Play 第四步：荣耀 30 Lite、荣耀 X10 Max 等 5 款手机接纳了联发科 5G 芯片天玑 800 系列 SoC。后续不破除华为方面进一步向联发科定制芯片的可能。51纯净打听到，微博博主@数码闲谈站 7月1日曾爆料称小米方面还与联发科同盟定制了手机芯片，下半年或将亮相。